cher）！

湿法刻蚀槽（91etetchbath）相对简单，用于图形化金属层，但干法刻蚀机（dryetcher），我们至少需要一台反应离子刻蚀（rie），用于精确刻蚀a-si岛和氮化硅层，这玩意儿的工艺气体（cf4，o2，sf6等）配比、射频功率、真空度控制，每一个参数都能让我们掉光头！

这还不是最头疼的，清洗设备（er）！”

他几乎喊了出来：“声波清洗机、兆声波清洗机（ganeter），每一步光刻前后、每一次沉积之前，都需要近乎变态的彻底清洗，否则一颗零点几微米的灰尘落在基板上，未来就是一个致命的亮点或暗点（brightdeadpixe1），直接宣告屏幕报废！”

欧阳谦深吸一口气，努力将话题拉回系统性的叙述：“还有涂胶显影设备（aterdeve1oper）：旋转涂胶机（spater）用来均匀涂布光刻胶，其转和加度控制直接影响胶厚均匀性；显影机要保证显影液浓度、温度和喷洒的均匀性，精度要求极高。

最后，没有眼睛的制造就是盲人摸象，检测设备（tro1ogy）绝不能省：高倍率光学显微镜、哪怕一台老旧的扫描电子显微镜（se）也是必须的，用来检查线宽（cd）、套刻精度、剖面形貌和缺陷。

还得有台阶仪或椭偏仪测膜厚，有探针台（probestation）配合参数分析仪测试tft的电学特性（开关比、迁移率、阈值电压）……否则我们根本就是在闭着眼瞎搞，连失败的原因都找不到！”

“我的天爷啊！

这还仅仅是他妈的阵列（array）部分！”

欧阳旭猛地向后一靠，用力挠着自己的头，仿佛想把这一切烦恼都揪出去：“后面还有呢！

成盒（ce11）工艺需要的uv固化机用于固化封框胶、精度要求极高的真空对位贴合机（vaatgae）用来把tft阵列基板和彩膜（cf）基板像夹心饼干一样精准对位压合！

模组（o1e）工艺需要的agae）用来把驱动ic芯片以微米级精度压接到玻璃基板的引脚上、热压机（hotpress）使导电粒子破裂形成连接、精雕机（dicer）或激光切割机把大张玻璃切割成小片、研磨倒角机（grderbeve1er）处理切割后锋利的玻璃边缘……这简直他妈的不是创业，是要在2oo5年的中国，凭空重建一个微电子工业的雏形！

一个简化版的‘面板富士康’！”

清单越列越长，密密麻麻的文字和数字像一座座无形的大山，压得三人几乎喘不过气。

实验室里原本燃烧的激情，仿佛被这冰冷的现实清单浇上了一盆冰水，只剩下滋滋作响的绝望白汽。

这其中的每一台设备，都不仅仅意味着一个名称，其背后是巨量的资金投入、复杂曲折的全球寻源和采购过程、令人头疼的海关通关、以及更令人望而生畏的安装、调试、工艺验证和无休止的维护。

每一关都足以让缺乏资源和经验的团队折戟沉沙。

然而，在整个过程中，明朗的眼神却始终如磐石般坚定。

他静静地听着，大脑飞运转，将兄弟二人的忧虑与自己所知的未来信息相互印证、整合。