合，避免高温对芯片结构的损伤。

这种键合可减少热应力，提升键合强度，并支持更精细的互连。

键合过程中使用的材料是研发团队里面最年轻的一名研究人员无意中捣鼓出来的。

别看盘古科技研发团队就只花了一年时间将3D封装技术搞出来，这一年时间他们这个团队就花了差不多13亿软妹币，因为每一次键合失败意味着会浪费掉24块8英寸刻蚀好的晶圆。

1块8英寸没有刻蚀好的晶圆成本是1671块美刀，24块晶圆换算成软妹币就是32万软妹币，如果是刻蚀好的晶圆成本差不多50万软妹币。

要是算上人工和设备折损他们每一次失败成本差不多70万软妹币。

70万看似不多但是你没有成千上万次实验又怎么可能成功。

他们封装部门的经费损耗比光刻机研发部门还高。

...

盘古科技总经理办公室。

苏姿风在收到芯片封装部门的消息后，给他们研发部门下达了一个命令，首先先给他们放一个星期的假期，然后就是攻克更高的芯片叠加层数技术。

别看这会投进去钱多等这项技术流行起来后很快就可以实现回本了。

就拿2015年为例那年全球一共出货170亿颗NAND内存。

哪怕封装一颗内存你只赚5毛钱，一年下来你都有85亿毛利，更何况单颗封装费用不止这么点。

发完信息苏姿风拿起桌子上的手机拨打沈浪的电话。

“嘟~嘟~嘟”三声后沈浪接听了。

苏姿风直奔主题说道：“沈总，封装部门已经实现250纳米3D封装工艺，预计年底就能实现90纳米3D封装，我想打算投资建设一家封装工程，向全球半导体公司推广3D封装技术。

一旦我们封装厂建成将会给盘古科技带来源源不断的利润。”

听筒里传来沈浪的声音：“可以，做好计划以后发到我的电子邮箱，未来NAND内存的需求量会越来越大，未来使用NAND内存做成硬盘必定会取代机械硬盘，我建议你把封装工厂规模往大规划，同时你们可以开展固态硬盘的研发了。”

苏姿风十分干脆的说道：“好的，沈总。”

随后双方简单聊两句后也是挂断了电话。

...

与此同时。

电话另一头沈浪在得知他们将3D封装技术研发出来也是惊讶不已。

沈浪原本还以为他们需要两三年时间才能将3D封装技术搞出来。

没想到他们就只用了一年时间就成功了。

因为沈浪不是搞研发的他不知道研发跟摸奖没有区别，有的人搞了几年几十年没搞出什么东西来，有的人运气好搞了几个月就搞出来了。

华威的5G研发过程就是一个例子，华威请了一名大毛的数学天才，这个人每天上班除了玩就是玩，玩了十几年根本没有人知道他在干嘛，甚至有人提议将这个所谓天才开除。

忽然有一天他告任政飞我把5G技术突破了，有时候成功就是灵光一闪的事情。

牛顿能